快科技2月29日消息，高通高管在2024巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，驍龍高通高級副總裁兼首席營銷官唐·莫珂東（Don McGuire）宣布：

將于2024年10月舉辦驍龍峰會，發布003屆時公司將發布旗艦產品驍龍8 Gen4平臺，自研“我知道你(ni)們已經都等不及了。架構(gou)巨”

其還表示，提升不要抗拒和畏懼人工智能，高通高管其在短時間內并不會取代人類，驍龍而是發布會類似于“第二大腦”類似的存在。

根據此前的自研003信息，驍龍8 Gen4移動平臺將采用臺積電3nm工藝，架構巨最大的提升變化是不再采用Arm公版CPU架構，轉而使用全新的高通高管自主架構Nuvia Phoenix。

包含2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，驍龍形成全新的發布雙集群八核心CPU架構方案，這(zhe)也將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。

另外，驍龍8 Gen4還將集成強大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測試中，其成績甚至比蘋果M2芯片高出約10%，預計(ji)量產版本(ben)跑分會再創新(xin)高。

該(gai)處理器(qi)也(ye)將是(shi)安卓陣(zhen)營最強悍(han)的(de)手機芯片，按照慣例，今(jin)年(nian)年(nian)底(di)登場的(de)小(xiao)米(mi)15系(xi)列(lie)(lie)、一加13系(xi)列(lie)(lie)、Redmi K80系(xi)列(lie)(lie)、三(san)星Galaxy S25系(xi)列(lie)(lie)等旗艦機型都將搭載該(gai)芯片。