快科技今日（4月25日）消息，臺積今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”，術A首次始量公布了其最新的公開004制程技術、先進封裝技術、年開以及三維集成電路（3D IC）技術等。臺積

在論壇上，術A首次(ci)始量臺(tai)積電(dian)首次(ci)公開了名為TSMC A16（1.6nm）的(de)公開制程技術。

據介紹，年開A16將結合臺積電的臺積超級電軌構架與納米片晶體管，預計于2026年量產。術A首次始量004

超級電(dian)軌(gui)技術可以將(jiang)供電(dian)網絡移到(dao)晶(jing)圓背(bei)面，公(gong)開(kai)為晶(jing)圓正(zheng)面騰出更(geng)多空間，年(nian)開(kai)從而提升邏輯密度和(he)性能，臺積讓A16適用于具有(you)復(fu)雜信號(hao)布(bu)線及密集供電(dian)網絡的術A首次(ci)始量高效能運算（HPC）產品(pin)。

臺積(ji)電(dian)表(biao)示(shi)，公開(kai)相(xiang)較于N2P制程，A16芯片密度(du)提升高達1.10倍，在相(xiang)同工作電(dian)壓(ya)下，速(su)度(du)增快8-10%；在相(xiang)同速(su)度(du)下，功(gong)耗降低15-20%。

除了(le)A16外，臺積電還宣布將推出(chu)N4C技(ji)術，N4C延續了(le)N4P技(ji)術，晶粒成(cheng)本降低高達8.5%且采用門檻低，預計于2025年量(liang)產(chan)。

臺積電(dian)1.6nm技術(shu)A16首次公開(kai)！2026年開(kai)始量(liang)產